IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Q3区

期刊收录：
SCIE
Scopus

元件封装与制造技术IEEE Transactions杂志

ISSN：
2156-3950
影响因子：
2.3
是否综述期刊：
否
是否预警：
不在预警名单内
是否OA：
否
jcr分区：
Q3区
发刊时间：
2011
发刊频率：
中科院大类：
工程技术

出版信息

出版国家
UNITED STATES
出版社：
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
数据库：
SCIE,Scopus
年发文量：
223
国人发稿量：
46.83
自引率：
-

平均录取率:0
平均审稿周期:一般,3-6周
版面费:US$2195
研究类文章占比100.00%
被引用占比:-
偏重研究方向:ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

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期刊关键词

SCIE Scopus ENGINEERING MANUFACTURING Q4 工程技术 3区工程：制造

期刊简介

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

IEEE Transactions on Components，Packaging，and Manufacturing Technology发表了有关建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，这些文章支持电子、光子和MEMS封装，以及无源元件、电触点和连接器、热管理和器件可靠性的新发展;以及电子部件和组件的制造，广泛覆盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。

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