JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING Q4区

期刊收录：
SCIE
Scopus

电子封装杂志

ISSN：
1043-7398
影响因子：
2.2
是否综述期刊：
否
是否预警：
不在预警名单内
是否OA：
否
jcr分区：
Q4区
发刊时间：
0
发刊频率：
Quarterly
中科院大类：
工程技术

出版信息

出版国家
UNITED STATES
出版社：
American Society of Mechanical Engineers(ASME)
数据库：
SCIE,Scopus
年发文量：
77
国人发稿量：
14.63
自引率：
-

平均录取率:0
平均审稿周期:12周，或约稿
版面费:-
研究类文章占比93.51%
被引用占比:0.57%
偏重研究方向:工程技术-工程：电子与电气

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期刊关键词

SCIE Scopus ENGINEERING MECHANICAL Q4 工程技术 4区工程：机械

期刊简介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

电子封装杂志发表的论文，使用实验和理论（分析和计算机辅助）的方法，途径和技术，以处理和解决各种机械，材料和可靠性问题，遇到的分析，设计，制造，测试和操作的电子和光子元件，设备和系统。范围：微系统封装系统综合;挠性电子学具有纳米结构的材料和一般的小规模系统。

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