中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
一般工业技术
双月刊
个月
来源:学术咨询网整理---更新时间:2025-04-20
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覆铜板 印制板技术-100%-期平均发文量3篇
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市场与产业研究-33.3%-期平均发文量1篇
专家讲座-66.7%-期平均发文量1篇
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覆铜板检测方法-16.7%-期平均发文量1篇
专题:挠性覆铜板(第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文选登之三)-16.7%-期平均发文量3篇
特邀专稿-16.7%-期平均发文量3篇
专题:高频高速覆铜板(第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文选登之二)-16.7%-期平均发文量3篇
主办: 中国科学技术情报学会、中国科学技术信息研究所级别:科核,AMI扩,武B+
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主办: 中国系统工程学会、中国科技出版传媒股份有限公司级别:CSCD
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主办: 中国科学院上海硅酸盐研究所级别:CSCD,高T1
影响因子:0
主办: 高等教育出版社有限公司级别:CSCD,科核,高T2
影响因子:0
主办: 中国工程院、高等教育出版社有限公司、清华大学、华中科技大学级别:CSCD,AMI核心,高T2
影响因子:0.935
主办: 西南技术工程研究所级别:AMI入库,CACJ-扩展
影响因子:1.147