中国电子科技集团公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
1681-1070
32-1709/TN
2002
电子
电子与封装
余炳晨
月刊
1个月内
3979
¥400.00
214035
来源:学术咨询网整理---更新时间:2025-04-19
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电子与封装杂志是正规期刊吗?
电子与封装杂志,是中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本电子类期刊。国内刊号32-1709/TN,国际刊号:1681-1070,该期刊详细信息可以在国家新闻出版总署网站上查询
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
主办: 湖北电视台级别:省级期刊
影响因子:
主办: 杭州电子科技大学级别:省级期刊
影响因子:0.65
主办: 四川省广播电视局级别:省级期刊
影响因子:
主办: 重庆市光学机械研究所级别:省级期刊
影响因子:0.92
主办: 江苏省电子学会南京电子技术研究所;江苏省电子工业综合研究所级别:省级期刊
影响因子:0.59
主办: 中国工程物理研究院;电子工程研究所级别:统计源期刊
影响因子:0.29
主办: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会级别:部级期刊
影响因子:
主办: 中国科学院声学研究所级别:部级期刊
影响因子:0.97