电子与封装

电子与封装部级期刊

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基本信息
  • 主管单位:

    中国电子科技集团公司

  • 主办单位:

    中国电子科技集团公司第五十八研究所

  • 国际刊号:

    1681-1070

  • 国内刊号:

    32-1709/TN

  • 创刊时间:

    2002

  • 期刊类别:

    电子

  • 出版社:

    电子与封装

  • 主编:

    余炳晨

  • 发行周期:

    月刊

出版信息
  • 审稿周期:

    1个月内

  • 被引次数:

    3979

  • 邮发代号:

  • 全年定价:

    ¥400.00

  • 他引率:

  • 邮编:

    214035

  • 影响因子:0.24
  • 期刊分类:无线电电子学
  • 发文量:1818
  • h指数:20
  • 立即指数:
  • 引用半衰期:
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电子与封装杂志是核心期刊么?被哪些数据库收录?

来源:学术咨询网整理---更新时间:2025-04-19

电子与封装 不是核心期刊,级别是:部级期刊是::电子分类下:知网收录(中),维普收录(中),万方收录(中),国家图书馆馆藏,上海图书馆馆藏,中国优秀期刊遴选数据库,中国期刊全文数据库(CJFD)收录的期刊。

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电子与封装杂志是正规期刊吗?
电子与封装杂志,是中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本电子类期刊。国内刊号32-1709/TN,国际刊号:1681-1070,该期刊详细信息可以在国家新闻出版总署网站上查询

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。 《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。 《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。

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