中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
一般工业技术
双月刊
个月
来源:学术咨询网整理---更新时间:2025-04-20
覆铜板资讯(内刊)杂志栏目及论文类型发文方向
覆铜板资讯(内刊)杂志征稿要求
1、该刊为内刊无CN刊号。
2、投稿方式:邮箱投稿。
3、刊内网址(202401期):
http://www.chinaccl.cn/
4、刊内邮箱:ccla33335234@163.com
5、刊内电话:029-33335234;15667246308
6、出刊日期:双月刊,一年出版6期。
7、刊内微信公众号:覆铜板资讯(CCLinfo)
8、刊内QQ:874700270
2024年4月2日星期二
《覆铜板资讯》简介
《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物,双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。内容以技术类文章较多。创办以来,为业界提供了大量国内外实用信息,对推动行业技术进步也起到了一定作用;行业每年年度和半年度调查统计分析报告也正式在此发布,更有一些专家、企业家对市场动态的研究性文章;还有涉及全行业利益的一些政策性问题讨论,涉及企业许多专业领域的管理研究等等,许多企业还在刊物上进行企业、产品宣传,发布供求信息。
从2006年开始,本刊已被批准成为中国知识资源总库、中国期刊全文数据库收录文献。
在全行业的支持和关爱下,创办十几年以来,水平和质量不断得到提高,备受行业的呵护,已成为行业重要刊物。并与国内十几家期刊开展互赠交流。
主办: 中国科学技术情报学会、中国科学技术信息研究所级别:科核,AMI扩,武B+
影响因子:0.985
主办: 中国地图出版社有限公司级别:北核,CSCD,科核,武A,高T2
影响因子:2.321
主办: 中国工程院战略咨询中心、高等教育出版社有限公司级别:北核,CSCD,科核,武A+
影响因子:3.71
主办: 中国系统工程学会、中国科技出版传媒股份有限公司级别:CSCD
影响因子:0.514
主办: 中国科学院上海硅酸盐研究所级别:CSCD,高T1
影响因子:0
主办: 高等教育出版社有限公司级别:CSCD,科核,高T2
影响因子:0
主办: 中国工程院、高等教育出版社有限公司、清华大学、华中科技大学级别:CSCD,AMI核心,高T2
影响因子:0.935
主办: 西南技术工程研究所级别:AMI入库,CACJ-扩展
影响因子:1.147